据日经亚洲报道，力求2026年国内芯片厂商所用晶圆的自给自足自本造70%，需从本土供应商采购。国产硅晶这是芯片AI产业高速发展、海外出口管制持续加码背景下，土制中国推动半导体供应链本土化的力求又一关键举措。

知情人士透露，自给自足自本造这一目标已成为国内芯片厂商间的国产硅晶不成文硬性要求，海外厂商仅能参与剩余30%的芯片市场份额。

有芯片行业高管表示，土制国内部分厂商仍在发力先进芯片研发生产，力求这一领域暂时还需要海外头部企业的自给自足自本造技术支持。但成熟制程芯片的国产硅晶本土市场，国产硅晶圆已基本能满足生产需求。芯片

当前全球半导体核心环节仍由海外企业主导。土制硅晶圆材料领域，日本信越化学、胜高(SUMCO)两家企业长期占据全球头部市场份额(全球第一、第二硅晶圆制造商)。

国内在8英寸硅晶圆领域已基本实现自给自足，这类晶圆多用于成熟制程芯片与功率器件生产。但制造高性能逻辑芯片、存储芯片必需的12英寸(300mm)硅晶圆，国内此前仍高度依赖进口。

本土企业正加速填补产能缺口。西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的核心主力，企业计划到2026年实现12英寸硅晶圆月产能120万片。这一产能可覆盖国内约40%的市场需求，也将推动其全球市场份额突破10%。沪硅产业、中环领先、杭州立昂微等企业也在同步推进扩产，其中奕斯伟扩产节奏最快，通过西安、武汉的新建产线，每月新增约70万片晶圆产能。

目前奕斯伟已进入中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链，为后者提供核心原材料。其产品同时进入美光、联电等全球客户的供应链，三星、SK海力士也正在对其产品开展验证。

伯恩斯坦研究数据显示，截至2025年，国内12英寸晶圆本土自给率已达约50%。国内厂商的全球产能份额，从2020年的3%升至2025年的28%，2026年有望进一步提升至32%。

当前国内代工厂正加速扩产7nm至5nm级先进芯片，以满足爆发式增长的AI算力需求，部分先进制程生产环节仍需依赖海外晶圆。美国持续加码的先进芯片出口管制，正进一步加速国内半导体全产业链的本土化进程。